ニキビ·ニキビ跡

サブシジョン（真皮切開術）

真皮と皮下脂肪層の境界へ特殊な針を挿入し、
肌を下へ引き込んでいる線維化組織を剥離することで、陥没した傷跡の改善を目指す治療法です。

フラクセルレーザー

2種類のフラクセルレーザーを使用し、肌へ微細な刺激を与えることで、
肌再生を促しながら新しい肌への入れ替わりをサポートする施術です。
1064nmと2940nmの波長を組み合わせることで、
真皮層・表皮層へ総合的にアプローチします。

傷跡フィラー／ドットピーリング

傷跡フィラーは、凹んだ部位へ自然なボリューム感を与え、肌表面をなめらかに整える施術です。

ドットピーリングは、特殊な薬剤を傷跡部分へ局所的に作用させ、
線維芽細胞を刺激することでコラーゲン生成を促し、肌再生をサポートする局所的なピーリング治療です。